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联发科上调智能芯片出货目标至11亿个

2019/07/13 来源:杭州信息港

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联发科上调智能芯片出货目标至1.1亿个据台湾媒体报道,联发科近日再度提高全年智能芯片出货目标,由9500万个提高至1.1亿个以上,这是联

联发科上调智能芯片出货目标至1.1亿个

据台湾媒体报道,联发科近日再度提高全年智能芯片出货目标,由9500万个提高至1.1亿个以上,这是联发科今年以来第三次上调出货量。

摘要:据台湾媒体报道,联发科近日再度提高全年智能芯片出货目标,由9500万个提高至1.1亿个以上,这是联发科今年以来第三次上调出货量。

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据台湾媒体报道,联发科近日再度提高全年智能芯片出货目标,由9500万个提高至1.1亿个以上,这是联发科今年以来第三次上调出货量。

联发科总经理谢清江表示:“第三季度MT6575及双核芯片MT6577占智能芯片出货达7成以上,远高于第二季度的三成,显示双核芯片已成为市场主流。”

谢清江还进一步指出,接下来的第四季中国大陆和新兴市场的智能换机需求依然强劲,包含华为、中兴与联想等客户皆已陆续在近进入量产。目前联发科出货到中国大陆智能占比重约达8、9成,1、2成是外销到新兴市场,如俄罗斯与印度,在订单如潮水般涌入下,预期光第四季单季出货量可望突破4000万个。

联发科下一代的产品MT6589已经准备好要蓄势待发,该款是联发科四核智能芯片,采用28纳米先进制程,2013年季度可以进入量产,预计放量的时间点大约是明年的季度底到第2季度。

若以TD、WCDMA与GSM规格做为区分,TD芯片出货量将会较为强劲,由于中国移动今年对智能相当积极,且联发科的芯片已获中国移动采用,对第四季度出货将形成稳定支撑,估计TD占智能比重达15~20%,GSM占比则在35~40%,其余则是WCDMA。

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